| 모집분야 |
해당업무 |
자격요건 |
구분 |
인원 |
근무지 |
연구개발
(Hardware) |
연구개발
ㆍ반도체 검사장비 Hardware 개발 |
ㆍ전자계열 학사학위(4년제) 이상
소지자
ㆍ회로 및 FPGA 설계경력 (5년~12년)
ㆍFPGA Coding (VHDL or Verilog)
ㆍProcessor Application 설계
ㆍ회로설계 (FPGA 외 주변회로)
ㆍC programming |
경력 |
○명 |
동탄 |
[우대사항]
※ Test system 설계 project 경험 우대
※ Processor 설계 또는 application 설계경력 우대 |
설계 및 CS
(Chamber개발) |
기구설계
ㆍBurn-In Tester用 Chamber 기구설계
ㆍTest Board, Debug, Test Jig 기구설계
ㆍ장비개발 Follow Up |
ㆍ전문학사 이상 관련 전공자
ㆍ열, 진공, 압력 관련 챔버설계 경력
3년~5년 (주임, 대리급)
ㆍ사용 Tool : Auto Cad, Inventor |
경력 |
○명 |
CS 및 Set-Up
ㆍBurn-In Tester用 Chamber CS
ㆍBurn-In Tester用 Chamber Set-Up |
ㆍ전문학사 이상 졸업 및 졸업예정자
ㆍ기계/전기/전자/반도체 관련 전공자
ㆍ경력 2년 이상 |
경력 |
○명 |
ㆍ전문학사 이상 졸업 및 졸업예정자
ㆍ기계/전기/전자/반도체 관련 전공자
ㆍ운전 가능자 |
신입 |
○명 |
[우대사항]
※ 설계부분 : 반도체 관련 Chamber/Oven 개발 및 제작 경력
※ CS부분 : PLC 도면 검토 가능자
※ 영어, 중국어, 일본어 등 외국어 가능자 |
자재
(구매기술) |
자재관리
ㆍ자재창고 원재료 입,출고 및 재고관리
ㆍ자재 전산시스템 수불관리
ㆍA/S 품목 반출입관리 |
ㆍ전문학사 졸업 및 졸업예정자
ㆍ전자/전기/반도체/유통 관련 전공자
|
신입 |
○명 |
[우대사항]
※ Excel 등 컴퓨터 활용능력 우수자 |
제조
(Board기술) |
제조 및 Test
ㆍBurn-In Board 양산 및 Test, AS
ㆍMLCC Jig 양산 및 Test, AS |
ㆍ전문학사 졸업 및 졸업예정자
ㆍ전자/정보/반도체/전기 전공자 |
신입 |
○명 |
[우대사항]
※ 영어, 중국어, 일본어 등 외국어 가능자 |
| 공통사항 |
※ 해외출장 및 고객사 출입에 결격사유가 없을 것
※ 병역필 또는 군필자 |
