| 직무 |
담당업무 |
지원자격 및 우대사항 |
경력 |
근무지 |
| 기술영업 |
- 고객사 투자상황에 따른 사업전략
수립 및 실행
- 반도체 장비 개발과제 대응 및 기술미팅
- Chip Maker 社 신규라인 고객 대응 |
- 반도체 전공정 증착장비 영업 경험자
- 반도체 설비/공정 엔지니어 경력자
- 해외 선진자 장비영업 출신 우대 |
6년 이상
(학사 이상) |
(본사)
진위 |
| 공정지원 |
- 반도체 양산설비 공정 Set-up
(CVD, ALD, Diffusion)
- 공정 Issue 해결
- 비즈니스 동향 파악 |
- 반도체 CVD/ALD 공정개발 경력 우대
- 반도체 High-K 공정 경험,
반도체 공간 분할 설비 경력자 우대
- 공정 및 H/W 개선 평가 경험자
- 박막 분석 기술 보유자 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위
/이천 |
Deposition
공정개발 |
- 절연막 증착 및 특성 분석. 신규 설비 및
공정 개발
- 요소기술 개발 및 박막 특성 개선
- 해외 Site 및 Project 관리
- (박사급) PJT 운영 및 메커니즘 분석을 통한
박막개발 |
- Precursor 이해 및 응용 / 공정 및
H/W 개선 평가 경험
- 박막 분석 기술 보유 - SiN , SiO2 막질
개선 인자 파악 및 개선 경험
- 박막 Defect 유형 및 발생 메커니즘 이해
- DRAM/Capacitor 공정 이해,
Precursor 물질 이해
- In situ Dry Cleaning 기술
(Fluorine 조절 기술)
- 양산 장비 및 공정 개선 유 경험자
- 해외 근무 경력자 혹은 해외대 학위
소지자 우대 |
5년 이상
(학사이상)
석/박사
우대 |
(본사)
진위 |
Anneal
공정개발 |
- (신규설비) 열처리 장비 Recipe 개발
ㆍRecipe 구성 Parameter들에 대한 공정
영향성 습득 및 조작
- 열처리 장비(신제품개발설비)
Maintenance 및 Trouble Shooting
- 가감압 장비 특수성으로 기인되는
Issue 해결 열처리 설비 (신규 설비로 초기
개념 습득 및 운용방안 습득 필요)
- 고객사 설비 셋업 및 Process 평가 |
- 반도체 장비업체 경력 우대
- 재료/화학적 물성 이해 및 반도체
관련 교과목 이수자
- Dram/Flash/Logic 등 주요 반도체
소자 특성 이해 능력
- Process 진행 후 계측/분석 등 평가 능력
- Global 고객 대응을 위한 영어/
중국어/일어 중 1개국 이상 능통자 |
5년 이상
(학사이상)
석/박사
우대 |
(본사)
진위 |
Diffusion
공정개발 |
- 반도체 Diffusion 공정 개발 및 평가
- 공정 수율 및 품질개선을 위한 공정 조건 개발
- 양산 장비 최적화 및 셋업, 고객 대응 |
- Basic Batch기술, 반응 메커니즘
분석 및 박막 분석기술
- Defect 분석 (공정별 defect 유형이해,
원인규명 등)
- Process Architecture, 소자구조이해 및
신공정 예측 |
5년 이상
(학사이상)
석/박사
우대 |
(본사)
진위 |
| 기구설계 |
- 신규 개발 장비 Concept 개발
- 양산 설계 및 신규 개발 설계
- 핵심 특화 기술 개발 및 요소 설계 개발
- 설계 표준화 및 선진화 : 도면 전자결재,
BOM 동기화 |
- 해외 선진사 설비 설계 경험자 우대
- 설계 3D Tool (Pro-E, CREO) 사용 가능
- 독립 프로젝트 가능
- 외국어(영어, 중국어, 일본어)활용
능력 우수자 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
| 전장설계 |
- Diffusion 개발/양산설비 전장설계
- 설계 업무 표준화 및 요소기술 개발
- 양산대응 및 CIP 개선, 고객 대응 |
- SEMI 인증 : S2 Evaluation, S10, F47,
NFPA 79, S6 Tracer Gas,EMC 有 경험자
- AutoCAD,EPLAN,E3를 이용한 Power,
Signal Harness 설계 경험
- CAD 및 EPLAN등 Tool 로 전기제어부
배치 및 Harness 연결을 통한 Elec.
Box 회로 설계 가능
- 반도체 제조장비의 안전지침
(비상 차단, 보호용 연동 회로, 경고
신호 및 안전 라벨, 전기 모터차단,
등전위 연결)을 이해하고 전장설계 가능 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
| 제어개발 |
- 반도체 장비 히터설비의 온도제어, 압력제어,
유량제어 등 제어기 개발
- RTOS 기반 Control Logic 개발/양산화
- 로그 비교 분석을 위한 Matlab, Simulink로
Control Simulation, System Identification /
Modeling
ㆍ열, 유동, 운동 관련 물리적 시스템의
이해 및 적용 |
- 제어기(Controller) 개발 및 관련
S/W 개발 경력자 (업종, 분야 무관)
- Matlab, Simulink 로 Control
Simulation 가능
- Matlab - System Identification /
System Modeling 가능
- PID, Fuzzy, MPC 등 제어기 구조 및
원리 이해
- PID 구조 설계 (Heater, Motor,
Vacuum Pressure, Gas Flow) 및
Controller 튜닝 및 문제 분석 경력자 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
소재부품
개발
- 소재 - |
- 반도체 장비/Chamber 부품 - 소재 개발 및
개선
- Chamber 내 Insulator의 소재 특성
분석 및 물질 해석
- 소재 규격 (specification) 수립 밀 제정
- 소재 기반 평가 Tool 개발 및 구축
- 공정 특성에 맞는 Precision Material/
Robust Material 개발 |
- Ceramic, Metal, Engineering Plastic
계열 신소재 개발 검토 역량 보유
- 소재의 기계적, 열적, 화학적 기본
특성 이해 및 물성 분석 기술 보유
- 유전체 이해 및 RF 특성, 전기적 특성
해석 및 분석 기술 보유
- 플라즈마 내식성 및 영향성 평가
기술보유
- 반도체 설비(공정) Chamber 경험 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
소재부품
개발
-기화기- |
- Vaporizer 개발 및 개선, 기술 운용
- Vaporizer의 부품에 대한 이해와 성능
검증 평가 수행
- 반도체 공정 설비에서 공정 Data 분석 및
설비 Log 분석 업무
- 배관 내 Gas, Liquid의 Flow 분석, 반도체
공정 Gas 화학 반응 상관도 분석 |
- Vaporizer 원리 및 운용 기술 보유
- 배관 온도, 압력 측정, 유동 해석
기술 보유
- 공정 Chemical (Precursor) 운용,
해석 기술 보유
- 진공 배관 유량 Conductance 해석 보유 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
소재부품
개발
-LSC, MFC- |
- MFC 개발 및 개선, 기술 운용
- LSC, MFC, PCM 부품에 대한 이해와 성능
검증 평가 수행
- 반도체 공정 설비와 MFC 특성에 대한
상관도 분석 |
- MFC 원리 및 운용 기술
- 유량 센서 및 제어 알고리즘,
Logic 회로 이해
- 배관 온도, 압력 측정, 유동 해석 기술
- Data 분석 기술 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
RF/
플라즈마
-RF
모듈개발- |
- RF Module 개발
ㆍRF Filter, Impedance controller design
ㆍRF signal analysis |
- 비선형 Analog, Digital 회로 설계 가능
( P-Spice / Altium 및 Pads/Allegro
사용 가능자)
- ARM Cortex M 계열 Firmware 설계 가능
(C, C++ 사용, Keil / IAR 가능자)
- 간단한 기구 설계 가능 (3D CAD 가능자)
- 회로이론, 전자기학, 전자회로, 신호처리,
플라즈마 물리학 능통자
- 제어이론, 전력전자, 정역학,
열전달 기초지식 보유자
- 품질경영산업기사 or 6 Sigma
green belt 수준의 통계 지식 보유자 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
RF/
플라즈마
-플라즈마
설계- |
- 플라즈마 설비 설계
- 신규 플라즈마 소스 설계 |
- 선형 Analog 회로 설계 가능
( P-Spice / Altium Simulation 능통자)
- HFSS/CST 해석 가능
- 간단한 기구 설계 가능 (3D CAD 가능자)
- 회로이론, 전자기학, 플라즈마 물리학
능통자
- 반도체 공정, 정역학, 진동학, 열전달,
유체역학, 일반화학 기초지식 보유자
- 품질경영산업기사 or 6 Sigma
green belt 수준의 통계 지식 보유 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
| CAE |
- 반도체 진공 장비에 대한 Gas 유동, 농도,
반응 해석
- 복사열전달이 고려된 온도 해석
- 금속 / 비금속 재질에 대한 열변형,
피로파괴 해석 |
- 반도체 장비 및 FPD 업계 근무자 중
아래 업무 경험자 우대
ㆍ유동 : 화학 반응 매커니즘, Particle 추적,
UDF활용한 다양한 모델 수립
ㆍ구조 : 압력, 온도, 반복하중이 고려된
응력과 변형률 계산, 제품 수명주기
예측
- 해석 전문 업체 근무 경험자 우대
(In house code 개발 경험자)
- ANSYS Fluent 및 Mechanical을 이용하여
열, 유동, 구조 해석 프로젝트
수행 경험자
- Pro-E를 포함한 Design Tool에 능숙한 자 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
Data
Science |
- 실험계획법 설계 및 수행을 통한 공정 최적화
- Feature Engineering, EDA, Modeling &
Evaluation, Data Visualization
- 시계열 분석, 이상 탐지, 설비 고장예지진단 등
예측 모델링 설계 및 검증
- 데이터 기반 최적의 의사결정을 지원하기
위한 분석 모델 및 S/W 개발
- 머신 러닝 / 딥러닝 신기술 연구 및 현장 적용 |
- Python / R / Matlab / Scala 중 하나
이상을 이용한 개발 경험이 있으신 분
- Tensorflow / Caffe / Torch / Theano /
Spark 등 활용 능력자 우대
- Python 기반 라이브러리 개발,
패키징 및 배포 등 경험자 우대
- 수리/응용통계를 적용한 공정 데이터
해석(데이터 마이닝, 통계, 머신러닝,
최적화)
- 제조 기반 데이터 분석 및
모델링 有 경력자
- 반도체 공정관련(CVD, Etching 등)
Domain 지식 및 경험 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
Data
Warehouse |
- Server 및 Data base 관리
- Data Engineering
- 연구설비 EES 인터페이스 관리 |
- SQL 등 데이터베이스 구축 및
운영 경험자
- 데이터베이스 기술지원 관련 경험자
- 데이터 모델링 및 데이터베이스
설계 경험자 |
6년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
| S/W개발 |
- 반도체 장비 SW 개발
- TCP/IP, DeviceNet, EtherCAT Interface 개발
- 설비Data 전산화, 데이터관리 및 분석
- 반도체장비 SW Setup 및 유지보수 |
- 반도체/Display 설비 SW 경험자
- EasyCluster SW, FidesCTC개발 및
자체 Platform 개발자 우대.
- Visual C++, C# 개발자 우대 |
6년 이상
(학사이상)
|
(본사)
진위 |
| S/W QA |
- 반도체/디스플레이장비 장비 S/W검증
- 정적, 동적 검증
- 테스트 케이스 작성 및 관리 |
- (필수) White/Black Box 기반 동적 및
정적 검증 경험
- (필수) Test Case 설계 경험
- 테스트 자동화 시스템 구축 경험자 우대
- CMMI, ASPICE, DAPA 개발 프로세스
경험자 우대
- Agile 및 Scrum 개발 방식 경험자 우대
- C/C++ 개발 경험자 우대 |
5년 이상
(학사이상) |
(본사)
진위 |
