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한미반도체(주) 기업소개

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기업개요

  • 업력 42년차 1980년 12월 24일 설립
  • 중견기업 기업형태
  • 596명 사원수
업종
반도체 제조용 기계 제조업
대표자명
곽동신
홈페이지
http://www.hanmisemi.com
기업주소
인천 서구 가좌로30번길14 지도보기
사업내용
반도체 후공정장비,반도체금형 제조/부동산 매매,임대
보유기술
  • 특허권 - 반도체자재 절단장치 및 반도체자재의 절단방법(2013)
  • 특허권 - 반도체 제조용 척테이블장치 및 이를 갖춘 반도체 제조장치(2014)
  • 특허권 - 플립칩 본딩장치(2013)
  • 특허권 - 반도체 패키지 검사 장치 및 그 검사 방법(2014)
  • ISO9001 - 반도체 제조용 조립장비 및 금형의 설계, 개발, 생산, 설치 및 부가서비스
기업비전
주요 사업내용 : 반도체 초정밀 금형 및 후공정장비 제조, 판매
주요 취급품목 : 반도체장비, 태양광장비, LED장비

연혁

2018

09
'자본재 산업 기여' 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장, 동탑훈장 수훈

2017

11
TSV Dual Stacking TC Bonder, iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회)

2017

03
중국 사무소(HANMI China) 설립

2016

05
2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합) (VLSI리서치)

2016

05
2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)

2015

10
대만 현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립

2014

11
K-tech 10대 기술 지정 (한국산업기술평가관리원)

2013

10
우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 수훈 (대통령)

2012

12
일자리창출지원 대통령 표창

2011

05
중견기업 글로벌화 지원 프로젝트, World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)

2010

12
세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation) (지식경제부)

2010

05
2010 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)

2010

03
대표이사 변경 : 곽동신

2009

11
2009 Five Star Rating Awards수상 (VLSI리서치)

2009

06
1공장 증축공장 준공

2009

05
2009 V LSI The Best Awards 수상(조립장비부문)(VLSI리서치 )

2008

10
2008 품질경쟁력 우수기업 선정(11년 연속) (지식경제부)

2007

11
2007년 품질경쟁력 우수기업 선정

2007

11
신사옥 준공

2007

10
아시아태평양 지역의 200대 중소기업에 선정(포브스)

2007

08
대표이사 변경 : 곽노권, 곽동신(각자)

2006

11
2006년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2006

06
2006 차세대 세계일류상품 선정(Cam Press System)(산업자원부)

2006

05
부품소재 전문기업 확인(산업자원부)

2006

04
제1공장(생산 및 연구시설 포함) 증설

2005

12
세계일류상품 선정(Sawing & Placement System)(산업자원부)

2005

11
품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2005

07
유가증권시장 상장(한국증권선물거래소)

2005

02
SEMICON KOREA 2005 참가

2004

12
세계최초 2x2 Package Tapeless Saw Singulation 개발

2004

12
SEMICON JAPAN 2004 참가

2004

07
2004 품질경쟁력 우수기업 7회 연속 선정(산업자원부)

2004

01
노무현 대통령 방문

2003

10
2003 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2003

09
SEDEX 2003 참가

2002

10
상호 변경 : 한미반도체(주)

2002

08
2002 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2002

07
'SPM 330 CAM PRESS' 제품개발

2001

07
품질 경쟁력 우수 50대기업 선정(국립기술품질원)

2000

07
2000 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2000

02
기술경쟁력 우수 중소기업 피지정(중소기업청)

1998

07
품질경쟁력 우수 50대 중소기업선정

1997

09
품질경쟁력 100대기업선정

1996

11
상호 변경 : (주)한미

1996

09
(주)한미, 한성전자(주) 흡수합병

1993

06
기능 장려우수사업체 피지정

1992

09
구미공장 완공

1992

07
해외사무소 설치(필리핀)

1992

03
사업내 직업훈련 승인 시행

1991

12
구미공장 기공

1990

12
기술선진화 중소기업 선정

1990

11
병역특례 기간 산업체 피지정

1989

07
인천공장 증축(320평)

1988

11
병역 특례업체 지정(병무청 징자24923-454호)

1988

06
미국해외사무소 설치(캘리포니아)

1988

04
공장품질관리 1등급(공진청 금형 라1-11호)

1988

02
자율교정 검사기관 지정(공진청 93호)

1987

10
해외사무소 설치(말레이지아)

1986

12
부설 기술연구소 인가(과기처344호)

1986

08
공장 이전(수출5공단)

1984

04
1급 정밀기술공장 지정(상공부 26호)

1980

12
(주)한미금형 설립
출처 : NICE평가정보

복리후생

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