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(주)코세스 기업소개

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기업개요

  • 업력 28년차 1994년 1월 25일 설립
  • 174명 사원수
업종
반도체 제조용 기계 제조업
대표자명
박명순
홈페이지
http://www.koses.co.kr
기업주소
경기 부천시 산업로62 지도보기
사업내용
반도체장비(초정밀 BGA솔더볼 접착장비) 제조
보유기술
  • 특허권 - 표시 장치용 투명 기판의 측면 가공 방법 및 이를 이용한 가공장치(2014)
  • 특허권 - 솔더볼 어태치 장치 및 이에 사용되는 볼 공급기(2014)
  • 특허권 - 레이저 빔의 초점 조절이 정확하고 용이한 기판 밀봉 장치 및 그 초점 조절 방법(2014)
  • 특허권 - 평판 표시 장치의 제조를 위한 기판 밀봉 시스템 및 그 제어 방법(2014)
  • ISO9001 - 반도체 장비의 설계 개발 및 제조(1970)
  • ISO14001 - 반도체 장비의 설계 개발 및 제조(1970)
  • 기타 - 반도체 장비의 설계 생산 설치 및 부가서비스(1970)
기업비전
주요 사업내용 : 반도체 후공정 장비 제조
주요 취급품목 : 레이저마킹핸들러, 솔더볼어터치장비, 레이저응용장비

연혁

2018

05
무상증자

2018

03
상호 변경 : (주)고려반도체시스템 -> (주)코세스

2016

11
유상증자(제3자배정)

2016

06
박명순 대표이사 신규선임

2013

03
전용완 대표이사 신규선임

2013

01
ISO27001 인증 획득

2011

11
본사 이전 : 경기도 부천시 오정구 오정동 739-5

2011

03
성실납세자 인증서 - 경기도지사

2009

06
기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)

2009

03
납세자의날 국세청 표창

2008

03
-:Thin wafer-Laser Dicing Saw system) 개발 성공

2008

03
차세대반도체의 제작공정대체를 위한 신제품(웨이퍼 다이싱장비-

2007

10
대만사무소 설치

2007

09
상해과계세무역유한공사 중국현지법인 설립

2007

04
기업부설 연구소 설립

2006

11
500만불 수출탑

2006

11
한국거래소 코스닥시장에 주식 상장

2006

06
코스닥 상장예비심사 승인

2005

10
Laser Dicing Saw 장비 안전 인증 (한국산업안전공단)

2004

01
Laser sow 개발

2001

09
포스텍기술투자(주) 유상 증자

2000

12
본사.공장 신축 이전(자가) : 경기도 부천시 원미구 도당동 162-19

1999

01
Wafer Level Solder Ball Attach Machine 개발

1998

01
Wafer Level Laser Marking Handler 개발

1997

12
BGA BALL ATTACH MACHING 개발

1997

03
본사 이전(임차) : 부천시 원미구 원미동 42-14

1996

12
In-tray Laser Marking Handler 개발

1996

08
INSERT CARRIER외 4종 개발

1995

10
각자대표이사 백운연 사임

1995

08
Inspection System 개발

1995

01
AUTO INSPECTION SYSTEM 개발

1994

11
본사 이전(임차) : 부천시 원미구 오정구 삼정동 222-1,2

1994

02
법인 전환 : (주)고려반도체시스템(박명순, 백운연 각자대표이사)

1993

01
Laser Marketing Handler 개발

1992

07
PAD MARKIGN HANDLER 개발

1991

03
Main tavlet system 개발

1991

01
Large & Mimi Tablet System 개발

1990

11
고려시스템 창업
출처 : NICE평가정보

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