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기업개요

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  • 업력 6년차 2017년 12월 5일 설립
  • 중소기업 기업형태
  • 69억 2,577만원 매출액

반도체 장비 제조, 수출 중소 기업

1)기본사항

ACM Research는 1998년 미국 실리콘 밸리에서 설립, 2017년 나스닥 상장까지 지속적인 발전을 해오고 있는 선진적이고 혁신적인 반도체 장비를 공급하는 회사 입니다. 2017년 설립된 ACM Research Korea는 중국 상하이 생산공장, 대만 영업사무소와 함께 주요 반도체 제조업체들의 Needs에 맞는 기술개발 및 제품 공급에 주력하고 있습니다. ACM Research Korea는 국내 SK 하이닉스로 장비 납품 및 서비스 공급을 위해 2017년 12월 설립된 이래 2018년 5월 성남 기술 연구소 오픈, 2019년 4월 제조 공장 설립으로, 반도체 장비를 국내에서 개발 및 제조를 하여 수출에 박차를 다하고 있습니다.
주요 생산품으로는 Single wafer cleaning 장비, Auto wet station, Cu Electro Plating, WLP용 Single wafer track 장비, Furnace 장비 등을 제조하고 있습니다.
2)
1)기본사항

ACM Research는 1998년 미국 실리콘 밸리에서 설립, 2017년 나스닥 상장까지 지속적인 발전을 해오고 있는 선진적이고 혁신적인 반도체 장비를 공급하는 회사 입니다. 2017년 설립된 ACM Research Korea는 중국 상하이 생산공장, 대만 영업사무소와 함께 주요 반도체 제조업체들의 Needs에 맞는 기술개발 및 제품 공급에 주력하고 있습니다. ACM Research Korea는 국내 SK 하이닉스로 장비 납품 및 서비스 공급을 위해 2017년 12월 설립된 이래 2018년 5월 성남 기술 연구소 오픈, 2019년 4월 제조 공장 설립으로, 반도체 장비를 국내에서 개발 및 제조를 하여 수출에 박차를 다하고 있습니다.
주요 생산품으로는 Single wafer cleaning 장비, Auto wet station, Cu Electro Plating, WLP용 Single wafer track 장비, Furnace 장비 등을 제조하고 있습니다.
2)수출실적

2017년 12월 설립되어 본격적인 영업은 2018년 5월 이후 시작되어 2018년 12월 25억, 2019년 7월 53억으로 수2020년 7월 73억 수출실적을 이루고 있습니다.
업종
반도체 제조용 기계 제조업
대표자명
김영율
홈페이지
http://www.acmrcsh.com
기업주소
경기 이천시 부발읍 경충대로 2106, 402호 지도보기
사업내용
반도체장비
기업비전
3)해외시장 개척활동

ACM Research는 1998년 미국 캘리포니아 Fremont에 설립된 이후 지속적인 연구 및 개발 활동을 통해 212개 이상의 관련 기술 특허를 취득하였으며, 축적된 기술력을 바탕으로 점점 팽창하는 중국 및 아시아 시장을 겨냥하여 2006년 상하이 생산공장과 2018년 대만 영업사무소등을 설립하였습니다. 또한 2018년 5월, 한국 내 기술 연구소를 오픈하고 앞선 기술력을 갖춘 국내 반도체 제조업체의 요청에 즉각적인 대응을 위해 최선의 노력을 다하고 있습니다. 무엇보다 2019년 4월 성남 생산공장을 설립하여 국내 기술연구소에서 개발된 장비의 중국 및 아시아 지역으로 수출을 시작하였습니다.
중국 및 주변 아시아 시장 공략을 위해 국내의 앞선 기술력을 바탕으로, 중국과 미국 등 주요 반도체 제조 업체에 공급을 늘려가고 있습니다. 2019년 7월말 현재 수출액은 50억달러 이상 달성하였으며 연말까지 100억 달러 이상 목표로 ACM Research Korea 임직원 모두 최선의 노력을 다하고 있습니다.
4)기술개발 및 품질향상 노력

ACM Research는 자사의 핵심 기술을 지원하고 보호하기 위해 지적 재산의 전략적 포트폴리오를 구축하는 데 주력해 왔습니다. 당사의 Single wafer Cleaning 장비는 다음과 같은 핵심 기술을 사용하여 개발되었습니다.
1.(Space Alternated Phase Shift) 기술
웨이퍼 표면의 불순물을 제거하기 위한 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술.
웨이퍼 표면에 균일한 메가소닉 에너지를 전달하여 미세한 파티클을 제거하기 위해 개발하였습니다. 반도체의 회로 선폭이 20nm 이하로 감소함에 따라 미세 파티클의 제거가 더욱 중요해 졌으며, 소자 업체에 SAPS 기술을 적용하여 디바이스의 수율 및 품질 개선에 기여를 하였습니다.
2.TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation)
패터닝된 웨이퍼 표면에서 패턴의 붕괴 없이 미세 파티클을 제거하는 기술.
20nm 이하의 패턴에 적용하여 파티클 제거 효과를 입증하였으며, 지속적으로 2D, 3D 패턴에서 최적의 클리닝 조건을 구현하기 위해 Recipe를 개발하고 있습니다.
3.TAHOE
케미컬 사용량 절감과 환경 보호를 위한 TAHOE 기술.
기존의 Single 클리닝 장비에서의 많은 케미컬 사용량으로 인한 문제점을 개선하기 위해, Bench와 Single의 장점을 접목한 장비로 기존보다 훨씬 적은 양의 케미컬을 사용하여 높은 세정 성능을 제공합니다.
당사의 기술들은 미국, 중국, 일본, 한국, 싱가포르, 대만에서 220개 이상의 특허를 발급 받았습니다.

복리후생

  • 안정된 생활을 지원합니다.
    건강검진
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