코칩(주)기업정보

코스닥 시장 상장

벤처기업인증 (벤처투자 유형)

리튬계 소형 이차전지 출시

열적 안정성이 향상된 캐패시터의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 커패시터 특허 취득 (10-2446707)

중국 법인 (Changzhou korchip) 설립

포토레지스트를 활용한 슈퍼 커패시터 제조방법 특허 취득 (10-2393191)

칩 타입 슈퍼커패시터 특허 취득 (10-2393190)

리튬이 배제된 메조 다곡성 금속 산화물을 적용한 의사 커패시터 및 그 제조 방법 특허 취득 (10-2393189)

중국 천진 법인 청산 뚱광 법인 설립 이전운영으로 기존 천진법인 청산

기술혁신형 중소기업 선정 (중기부)

수출형 혁신기술개발 사업자 선정(소형전고체전지, 중기부)

전극밀도를 개선할 수 있는 슈퍼커패시터 전극용 조성물, 이를 이용한 슈퍼커패시터 전극의 제조방법 및 상기 제조방법을 이용하여 제조된 슈퍼커패시터 특허 취

전해액 함침성이 우수한 전극을 제조할 수 있는 슈퍼커패시터 전극용 조성물, 이를 이용한 슈퍼커패시터 전극의 제조방법 및 상기 제조방법을 이용하여 제조된

삼성전자 Eco-Partner 선정

글로벌 강소기업 선정

베트남판매법인 KORCHIP VINA 설립

IATF16949 인증 획득

NICE 평가정보 기술평가 우수기업 인증

ISO/TS 16949 인증

UL 인증

Standby Power Reduction Device (미국 특허)

코인형 리튬2차전지 개발 완료

녹색기술인증 획득(고내전압 소재 및 구조를 적용한 고전압 초고용량커패시터(EDLC) 기술)

전기화학 에너지 저장장치 기술 특허 취득

코인형 에너지 저장장치 기술 특허 취득

전기이중층커패시터의 밸런서 기술 특허 취득

보청기용 공기아연전지 개발 완료

대기전력 저감장치 관련 기술 특허 취득

안양시 우수기업 선정

KB Hidden STAR 500 인증

녹색기술인증(고전압 초고용량커패시터(EDLC) 기술) 획득

EDLC 생산 및 판매 월 1000만개 돌파

경영혁신형 중소기업인증 (MAIN-BIZ)

EDLC를 이용한 대기전력 저감장치 기술특허 4건 획득

액면분할(1주당 5,000원 → 1주당 500원) 및 통일주권 발행 진행

INNO-BIZ(기술 혁신 중소기업) 기업 선정

삼성전자 1차 Vendor 등록

기술경영인상 수상

ATC 우수제조기술연구센터 지정

지식경제부 우수제조기술센터 지정

지식경제부 기술표준원 주관 NET 선정

부품소재 기술상 수상

1000만불 수출의 탑 수상 (제43회 무역의 날)

사옥이전 (안양) 코칩빌딩

부품소재 우수기술 TOP7 기업선정

본사 이전 : 경기도 안양시 만안구 안양2동 817-38 코칩빌딩

500만불 수출의 탑 수상 (제42회 무역의 날)

차세대 성장동력 수행업체 선정 (현대 자동차 공동연구 하이브리드 자동차용 EDLC)

산업기술 진흥협회 주관 이달의 엔지니어링 상 수상

ISO 14001 :1996 인증 (UKAS)

삼성전자 Eco-Partner 인증

정보통신부,산업자원부 전자부품 소재 개발 사업 진행

정보통신부 Electro 0580 사업 (GSM 및 듀얼모드 휴대폰용 3V급 리플로우 초소형 전지 개발)

산업자원부 부품소재 기술개발사업 (초고용량 비수계 커패시터용 전극활물질 및 전해질 개발)

제5회 중소기업기술대전 대통령상 수상

세계 일류 상품 선정 (산업자원부)

제37회 과학의 날 과학기술부 부총리 표창

KT 신기술 인증

한국전자산업진흥회 [전자산업대상] 수출부문 우수상 수상

삼성벤처 투자유치 (15억)

산업자원부 부품소재 기술개발사업 (휴대통신기기의 Memory Backup용 초소형 Hybrid Capacitor 개발)

INNO-BIZ (기술혁신 중소기업) 기업 선정

300만불 수출의 탑 수상 (제40회 무역의 날)

한국전자전 우수개발 (MICRO 전기이중층 커패시터; 전자신문사장상)

ISO 9001 인증 (UKAS)

중소기업청 기술혁신 개발사업 (리튬이차전지용 정극활물질 LiCoO2 제조기술 개발)

산업자원부 전자부품기반기술개발사업 (스마트카드용 초박형 고출력 에너지 저장 장치 개발)

휴대폰용 초소형 EDLC 개발 완료

중국 천진법인 설립

EDLC 생산 및 판매 월 200만개 돌파

코칩 주식회사 상호변경

자본금 증자 (30억원)

삼성전기로부터 EDLC 사업 포괄인수

자본금 증가 (15억원)

본사 이전 : 서울시 금천구 가산동 219-8

초소형 전지 연구개발 착수 (Chipcell)

한국통신 IMT-2000 컨소시엄 지분 참여

영상고주파제품(튜너, 모듈레이터) 판매사업 개시

EDLC 신제품 개발 완료

구로지점 설치(서울시 구로본동 1258 구로중앙유통단지 다동 3227호)

Coin Type EDLC 개발 완료

자본금 증가 (10억)

초고용량 커패시터(EDLC) 개발착수 (STARCAP)

본사 이전 : 서울시 용산구 한강로 3가 16-60 한통엔지니어링 빌딩 6층

한솔 PCS (現 KTF) 컨소시엄 참여업체로 선정

한국칩전자 주식회사 상호변경

삼성전기(주) 대리점 계약

한국광전 창업