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업력 57년차
1969년 1월 13일 설립
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기업형태: 1000대기업, 대기업, 코스피, 주식회사, 외부감사법인, 수출입 기업
기업형태
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124,988 명출처: 국민연금
사원수
- 업종
- 이동전화기 제조업
- 대표자명
- 전영현
- 사업내용
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휴대폰,컴퓨터,네트워크시스템,핵심칩,반도체부품,디스플레이패널,가전제품,의료기기,프린터 제조
- 주소
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경기 수원시 영통구 삼성로 129
지도보기 - 브랜드명
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갤럭시, Galaxy, 파브, Pavv, 하우젠, Hauzen, 지펠, Zipel
- 사내동호회
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C-Lab, 커피동호회, 민화동호회, 그 외 수많은 동호회
[CE 부문]
· 2012년 당사는 TV 화면을 보면서 운동, 교육 등이 가능한 컨텐츠 개발을 통해 가족이 이용할 수 있는 서비스를 강화해 나가고 다른 디지털 기기와의 연결을 쉽게 하는 "All Share" 기능 강화를 통해 스마트 TV 시장에서 경쟁력 우위를 유지
· 2013년에는 기존 대비 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 OLED TV, UHD TV를 출시
· 2014년에도 UHD TV, Curved TV 등 Premium 시장을 주도하며 업계 리더십을 유지
[IM 부문]
· 최근 업체간 제품 및 가격경쟁 심화 등으로 어려움이 높아지는 시장환경속에서 당사는 전략모델 중심으로 제품 및 가격 경쟁력을 강화하여 적극 대응해 나갈 것임
· Mobile Healthcare, B2B 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하고 업계 최고의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하는 기업으로 위상을 더욱 높여 가도록 할 것임
[DS 부문]
· 당사는 세계 최초로 DRAM 20나노 제품의 개발 및 양산 안정화를 완료하여 경쟁사 대비 1.5년 이상 앞선 기술 및 원가 경쟁력을 확보
· 2015년은 Cloud용 서버 및 중저가 모바일 시장이 성장 할 것으로 예상됨에 따라, 당사는 선단공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것임
[DP 사업부문]
· 대형 패널 사업에 대해서는 UHD TV, Curved 등 프리미엄 제품 판매 확대 및 보급형 등 풀라인업으로 시장 수요에 적극 대응하고, 원가 경쟁력 강화로 수익성 개선에 집중할 예정
· 모바일은 Flexible/초고해상도 제품 등으로 High-End에서의 입지를 강화하고, 원가 경쟁력이 강화된 Mid-End 제품의 외부 거래선 확대 판매 등을 통하여 사업 경쟁력 강화 및 중장기 성장성 확보에 주력할 예정
주요 사업내용 : 정보통신, 반도체, 디스플레이, 디지털미디어의 제조주요 취급품목 : 휴대폰, 반도체, LCD, 모니터, VCR, 텔레비전, 에어컨, 냉장고, 홈네트워킹제품, CCTV
NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
국민연금 출처 : 사원수
기업 직접입력 : 홈페이지, 브랜드명, SNS, 사내동호회, 기업소개, 기업비전
우리는 단단하게 성장하고 있어요
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2025
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03월
대표이사 변경: 한종희 -> 전영현
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01월
(주)레인보우로보틱스 지분 인수
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01월
세계최초 자발광 최고 주사율 27'QHD 500Hz QD-OLED Display 개발
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01월
강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개
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01월
Galaxy S25ㆍS25+ㆍS25 Ultra,S25 Edge 공개
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01월
업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산
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03월
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2024
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05월
대표이사 경계현 사임
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01월
BESPOKE 냉장고, 출시 5년만에 누적 판매 300만대 돌파
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01월
15년 연속 글로벌 상업용 디스플레이 시장 1위 달성
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01월
새로운 AI폰 'Galaxy S24 시리즈' 공개
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01월
업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
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01월
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
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05월
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2023
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06월
체험형 플래그십 스토어 '삼성 강남' 오픈
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05월
업계 최선단 12나노급 D램 양산
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05월
업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발
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02월
'갤럭시 S23' 시리즈 공개
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01월
초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
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06월
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2022
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12월
업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발
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11월
1Tb 8세대 V낸드 양산
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09월
'신환경경영전략' 선언
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08월
차세대 반도체 R&D단지 기공식
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08월
'갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
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06월
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
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02월
비스포크 인피니트 라인 공개
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02월
대표이사 변동: 김기남,김현석,고동진->한종희
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12월
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2021
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11월
미국 테일러시에 신규 파운드리 라인 투자 발표
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11월
업계 최초 LPDDR5X D램 개발
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10월
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
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08월
'갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
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06월
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증
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05월
'비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
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01월
'Neo QLED TV' 공개
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11월
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2020
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08월
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
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02월
'갤럭시 Z 플립' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
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02월
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
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01월
'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
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08월
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2019
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09월
'엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
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06월
관계기업인 삼성전기(주)로부터 PLP 사업 양수
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01월
종속기업인 SEBN(Samsung Electronics Benelux B.V.)의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수
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09월
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2018
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05월
종속기업인 NexusDX, Inc.사 지분 매각
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03월
대표이사 변경 : 김기남, 김현석, 고동진
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05월
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2017
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11월
프린팅솔루션 사업 매각
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03월
종속기업 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, Inc
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11월
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2016
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11월
프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
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10월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
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09월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
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06월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
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01월
삼성카드(주) 지분(37.5%) 매각
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11월
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2015
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02월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
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01월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications Amer
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02월
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2014
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08월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 SmartThings사(100%) 지분 인수
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01월
종속기업인 삼성디스플레이의 삼성코닝정밀소재 주식 매각 및Corning Incorporated사 전환우선주 취득
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08월
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2013
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03월
대표이사 변경 : 권오현 ->권오현,윤부근,신종균
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01월
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의NeuroLogica사(100%) 지분 인수
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01월
종속기업인 세메스의 세크론 및 지이에스 흡수합병
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03월
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2012
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12월
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병
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10월
종속회사인 세메스, 세크론 및 지이에스 흡수합병 결의(합병일자2013.01.01
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09월
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병 결의(합병기일2012.12.01)
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07월
종소회사 인 삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이 및 에스엘시디 흡수합병
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06월
대표이사 변경 : 권오현
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05월
DS부문 산하 일본 지역총괄 신설
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04월
삼성엘이디 주식회사 흡수합병, LED 사업부 신설
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04월
LCD사업부문 분할(삼성디스플레이 주식회사 설립)
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03월
LCD사업부문 분할 승인(분할기일 2012.04.01)
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01월
삼성엘이디 주식회사 흡수합병 계약 체결(합병기일 2012.04.01)
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12월
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2011
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07월
DS사업 신설(부품사업 시너지 강화)
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05월
삼성SDI(주)에 자원운영 효율성 제고를 위해 태양전지사업 양도 결의 (양도일자 2011.07.01)
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01월
흡수 합병: 삼성광주전자(주)
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07월
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2010
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12월
대표이사 변경 : 최지성
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09월
삼성광주전자(주) 흡수합병 결의(합병기일 2011.01.01)
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04월
흡수 합병: 삼성디지털이미징(주)
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01월
삼성테크윈(주)에 자원운용 효율화를 위해 감시장비(VSS) 사업 양도
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12월
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2009
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12월
폴란드 가전업체(아미카) 인수
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05월
삼성전기(주)와 LED사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성엘이디 설립
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02월
세계 최초 40나노급 DDR2 D램 개발
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01월
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성모바일디스플레이 설립
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12월
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2008
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11월
서초사옥 입주
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07월
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 설립 결정
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05월
세계 최고속 수준 차세대 모바일 제품 개발
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05월
대표이사 변경(윤종용,이윤우,최도석->이윤우,최도석)
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05월
인텔-TSMC와 450mm웨이퍼 전환 협력
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04월
대표이사 변경(이건희,윤종용,이학수,이윤우,최도석->윤종용,이윤우,최도석)
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03월
'파브 보르도 650' 풀HD LCD TV 출시
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02월
업계 최초 3D PDP TV '파브 깐느 450'출시
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11월
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2007
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12월
도시바에 퓨저메모리 원낸드(OneNAND) 라이센스 제공
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12월
세계에서 가장 빠른 GDDR5 메모리 개발
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10월
삼성전자 500만 화소폰 G600, 영국 '올해의 휴대폰' 선정
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09월
세계 최초 60나노급 2기가 D램 개발
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08월
세계 최대 8세대 LCD라인(S-LCD) 양산 출하 개시
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08월
LCD TV '보르도' 누계 500만대 판매돌파(디스플레이서치)
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08월
LCD 대형 매출 8분기 연속 1위(디스플레이서치)
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06월
러시아 현지 TV공장 건설
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05월
세계 TV시장 5분기 연속 매출 1위(디스플레이서치)
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05월
세계 최고용량 휴대폰용 메모리카드 개발
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05월
세계 최초 65나노 DTV용 수신칩 개발
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04월
세계 최초 50나노급 16기가 낸드 양산 개시
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04월
세계 최초 차세대 패키지 기술 D램 적용 성공
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03월
세계 최초 60나노급 1기가 D램 양산
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02월
퓨전 메모리 원낸드 생산 1억개 돌파
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01월
세계 최초 리얼더블사이드 LCD 개발
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01월
업계 최초 50나노 16기가 낸드 샘플 공급
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12월
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2006
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12월
세계 최초 1기가 모바일 D램 개발
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12월
지펠 콰트로, 美 '굿 바이 어워드' 수상
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12월
세계 최초 원디램 개발 성공
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12월
세계 최초 터치스크린용 DDI 개발
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11월
"울트라 지상파 DMB폰" 출시
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11월
업계에서 가장 얇은 0.82mm LCD 개발
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11월
세계 최대 용량 SIM 카드 공개
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11월
세계 최초 16단 MCP 개발
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11월
세계 최소형 4-in-1 컬러 레이저 복합기 출시
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10월
세계 최초 "1,000만 화소폰" 출시
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09월
신개념 "CTF" 낸드기술 세계 최초 개발
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09월
세계 최초 "지능형 DDI"개발
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08월
세계 최소형 1기가 D램 양산
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07월
세계 최박형 "초승림 위성 DMB폰" 출시
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07월
독일 실트로닉사와 웨이퍼 합작사 설립을 위한 지주회사 설립
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06월
HSDPA폰 미국시장 첫 출시
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06월
최고 품격 "울트라에디션(The ULTRA Edition) 공개
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06월
세계 최초 '블루레이 플레이어' 출시
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05월
삼성 휴대폰 5년 연속 美 최고 브랜드 선정
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05월
차세대 화상통화 HSDPA폰 출시
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05월
삼성TV '보르도', 歐洲의 슈퍼 TV. 美洲의 베스트 TV 선정
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04월
세계최초 3G(세대) DVB-H폰 유럽 공급
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04월
미 오스틴 반도체공장 증설
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04월
명품 LCD TV '보르도' 출시
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04월
세계최초 'UMTS 미디어플로폰' 시연 성공
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03월
LCD, 2월 실적 전체매출,대형매출,대형출하 전분야 1위(디스플레이 리서치)
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03월
세계최소형 듀얼코어 노트PC 출시
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03월
세계 최초 80나노 D램 양산
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03월
지상파 DMB폰, 유럽최초 상용화
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03월
세계최초 1,000만 화소폰 개발
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03월
인도 휴대폰 공장 준공
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03월
세계최초 8기가 슈퍼뮤직폰II 공개
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03월
북미 최초 WCDMA폰 공급
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03월
세계최소형 레이저 복합기 출시
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02월
포천지 선정 존경받는 기업 27위
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02월
세계 최초 초음파 태블릿 모니터 출시
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02월
세계에서 가장 빠른 D램 개발
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02월
유럽 최초 지상파 DMB폰 공급
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02월
세계에서 가장 얇은 9.8mm 3G(세대)폰 출시
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02월
1기가 "MMC마이크로" 개발
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02월
LCD 4년 연속 세계 1위(디스플레이 리서치)
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02월
LCD TV, 단일시리즈로 첫 100만대 돌파
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01월
초반사 반투과 LCD 개발
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01월
S&P사, 삼성전자 신용등급 상향 조정(A- 에서 A로 상향조정)
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01월
슈퍼뮤직폰, 영국 언론 올해 최고 GSM휴대폰
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01월
크로스 DMB폰 출시
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01월
HSDPA폰 CES 2006 최고 휴대폰 선정
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01월
세계최고 속도 HSDPA 휴대폰 및 시스템 개발 성공
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12월
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2005
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12월
LCD, 11월 실적 세계 1위 석권
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12월
애니콜, 연 출하 1억대 돌파
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12월
독일 iF디자인상 25개 업계 최다 수상 신기록
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11월
세계 최대 플렉시블 TFT-LCD 개발
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11월
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
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11월
세계 최초 19인치 LCD 분리형 노트북 출시
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11월
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
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10월
세계 최고속 그래픽 D램 (GDDR4) 개발
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10월
업계 첫 70나노 D램 개발
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10월
블루블랙폰Ⅱ 英「올해의 휴대전화상」수상
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10월
세계최초 트윈트레이 DVD레코더 출시
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09월
화성 반도체 단지 제2기 본격투자 개시
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09월
세계 최초 네트워킹 블루레이 레코더 출시
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09월
세계 최초 50나노 16기가 낸드플래시 개발
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08월
세계 최대 크기 DLP TV 출시
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08월
세계최초 TD-SCDMA 동영상통화 성공
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07월
해외 신용평가도 초일류 수준 A3에서 A1로 두단계 상향
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07월
세계 최초 기능분리형PC 출시
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07월
세계최초 700만화소폰 출시
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06월
세계 최초 90나노 512Mb GDDR 양산
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06월
세계 최초 광학 3배줌 500만화소폰 출시
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06월
세계 최초 L-Brand 지상파 DMB 폰 개발
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06월
세계 최고속 응답속도 모니터 출시
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05월
세계 최초 HD 급 10000:1 명암비 PDP TV 출시
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05월
업계 최고 1500:1 명암비 LCD 모니터 출시
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04월
중 TD-SCDMA 폰 공개 시연 성공
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04월
4기가 원낸드 개발
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04월
세계 최초로 DMB폰 유럽 공급
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03월
FinanceAsia誌로부터 '아시아 최고 경영기업'으로 선정
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03월
CDMA「DVB-H 폰」세계 최초 개발
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03월
세계 최초 7백만 화소폰 개발
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03월
세계 최대 82인치 TFT-LCD 개발
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03월
세계 최초 상용화수준 HSDPA 전용 단말기 및 초고속 HSDPA 시스템개발 성공
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02월
최대용량 2.5Gb 다중칩 본격 양산
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02월
지상파DMB폰 국내 최초 상용화
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02월
세계 최초 DDR3 D램 개발
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02월
세계 최초 지상파DMB 노트북PC 출시
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01월
세계 최소 두께 디지털 슬림 TV 출시
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01월
업계최초 'XDR D램'(eXtreme Data Rate DRAM) 양산
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01월
"純利益 100억불 클럽"가입
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01월
세계최초 '연속동작인식'폰 개발
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01월
투과형 5인치 플라스틱TFT-LCD 개발
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01월
세계최초 8칩 MCP 적층기술 개발
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01월
세계최초 '음성-문자변환'폰 개발
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01월
삼성전자, 세계최대 21인치 TV용 OLED 개발
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12월
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2004
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12월
세계 최초 512M 그래픽 DDR3 D램 개발
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11월
서버향 초고속 D랩 모듈개발
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11월
1G 원내드 퓨전메모리 개발
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10월
세계 최초 500만화소 카메라폰 출시
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09월
세계 최고속 667MHz 모바일 CPU 개발
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09월
세계 최대 용량 80나노 2기가 DDR2 D램 개발
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09월
세계 최초 60나노 8기가 NAnd Flash 개발
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09월
세계 최초 90나노 D램 양산
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09월
세계 최초 HDD내장 카메라폰 출시
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09월
세계 최대용량 2.5Gb MCP 출시
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08월
세계 최대용량스마트카드 IC 양산
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08월
세계최초 64메가 P램 개발
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07월
IR Magazine으로부터 최고 亞太 IR기업으로 선정
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06월
신개념 반도체 조립기술 개발
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06월
세계 최초 지상파 DMB칩 개발
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05월
70나노급 D램 공정기술 개발
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05월
세계 최고속 모바일 DDR SD램 개발
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04월
세계 최고속 낸드플래시 양산
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04월
LCD SONY 합작사 에스엘시디(주) 설립
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04월
중국에 WCDMA 합작사 설립
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04월
그래픽 DDR3 D램 업계최초 본격양산
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04월
삼성전자-도시바, 광저장기기 합작사 출범
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03월
세계 최초 70나노 D램 공정기술 개발
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02월
휴대폰 03년 매출액기준 세계 2위 등극
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02월
중소형포함 LCD출하량 월5백만대 업계 첫 돌파
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02월
휴대폰용 위성DDR SD램 출시
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01월
46"LCD TV 세계최초 시판
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12월
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2003
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10월
세계 최초 DAB방송수신용 홈시어터 출시
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09월
세계 최초 70나노 4기자 NAND 플래시 개발
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09월
세계최초 지상파 DMB 수신기 개발
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09월
무선인터넷용 SoC 개발
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09월
EUROMONEY지 세계 500대 기업중 기업지배구조 이머지마켓 2위로 선정
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09월
세계 최초 환경친화 HDD 개발
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09월
제 4세대 광기록기술 개발
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09월
칩 적층형 CSP 기술 적용 세계 최소형 1G D램 출시
-
08월
세계최초 HD DVD 콤보출시
-
07월
대용량 스마트카드 IC 양산
-
07월
3세대 휴대폰용 핵심칩 개발
-
06월
DHWG (Digital Home Working Group)이사회 참여
-
06월
노트 PC용 DDR400 모듈 업계 첫 양산
-
05월
LCD 7세대라인 규격 확정
-
05월
FT지 선정 글로벌 500대 기업중 67위에 선정
-
05월
미 최대 통신사업자 버라이존에 지능형복합단말기 공급
-
05월
미 오스틴 반도체 공장 대규모 투자 발표
-
04월
디지털 TV, [자연영상] DNle 신기술 발표
-
03월
SST(중국 프린터법인) 투자 합작선인 산동성 우전관리국 지분 19% 인수
-
03월
Fortune지 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
-
03월
2002년 세계 3위 휴대폰 업체로 부상
-
03월
CCD 방식 30만화소 카메라폰 출시
-
03월
TDMA 컬러폰 업체 첫 출시
-
03월
NAND 플래시, 휴대폰 시장에 본격 진출
-
02월
독일 인피니언과 스파트폰용 반도체 솔루션 공동개발
-
02월
The Asset지, 기업 지배구조 최우수회사로 선정
-
02월
전자업계 최초로 해외 전법인 거래 자동화 시스템 구축
-
02월
시스템 인 패키지 모바일 솔루션 개발
-
01월
4기가 바이트 DDR 모듈 업계 최초 출시
-
10월
-
2002
-
12월
디지털TV용 세계 최대 54"TFT-LCD개발
-
12월
PC미디어센터 개발 발표
-
11월
ASSIA AWARD2002 주주가치 제고 아시아 최고기업 선정
-
11월
대형 TFT-LCD 연간생산 1,000만대 돌파
-
11월
MS사와 포켓PC 공동사업 추진
-
11월
1GHz램버스 D램 업계 최초 양산
-
11월
세계 최소 두께 PDP-TV출시
-
10월
모바일룡 F램 업계 최초 개발
-
09월
세계 최초 나노 메모리 상용화
-
08월
1기가 플래시메모리 본격 양산
-
07월
고급 백색가전 브랜드 "하우젠" 발표
-
06월
세계 IT 100대 기업 1위 선정
-
06월
CDMA 2000 1X EV-DO 휴대폰 출시
-
06월
70 나노급 반도체 신공정 개발
-
04월
신개념 UFB-LCD 채용 컬러휴대폰 출시
-
04월
PDA용 고성능 CPU 개발
-
03월
STN-LCD용 구동칩 개발
-
02월
업체 첫 12인치로 256메가 양산 출하
-
02월
Forteun誌 선정 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
-
02월
모니터용19인치 TFT-LCD양산
-
01월
고화질 TFT-LCD 컬러 휴대폰 신제품 출시
-
12월
-
2001
-
12월
모니터 연간 2천만대 판매 돌파
-
12월
삼성전자 브랜드가치 국내 1위(8조 8천억)
-
12월
국내제조업 첫 200억불 수출돌파
-
11월
3분기 세계휴대폰시장 4위
-
11월
중국 CDMA 시범망 공급업체 선정
-
08월
1기가 플래시메모리 상용화
-
08월
삼성전자, 세계최대 40인치 TFT-LCD 개발
-
08월
삼성전자 전세계 해외법인 ERP 시스템 구축 완료
-
08월
256M 램버스D램 양산 돌입
-
06월
중국 연통 CDMA 장비 첫 출하
-
06월
센스Q 노트북PC 독일 루프트한자 항공사 납품
-
05월
한국기업 Best IR상 수상
-
05월
차이나유니콤과 차세대 통신협력
-
05월
초박형 1.7mm 플래시메모리 출시
-
05월
컬러 동영상 휴대폰 업체 첫 출시
-
04월
플립칩 패키지 기술 국산화 성공
-
03월
스마트카드용 IC 사업본격화
-
03월
초전력 SD램 출시
-
02월
초슬림 초경량 cdma 2000폰 출시
-
02월
세계 첫 0.13미크론 8M 저전력S램 개발
-
02월
센스Q 영국에서 최고 노트 PC로 선정
-
01월
휴대폰 생산 5천만대 돌파
-
01월
TFT-LCD 3년 연속 세계1위
-
01월
세계최대 용량 메모리 모듈 출시
-
12월
-
2000
-
12월
주문형 비디오(VOD)휴대폰 세계 최초 개발
-
11월
세계 최고 해상도 TFT-LCD 출시
-
11월
컬러TV 생산판매 1억대 돌파
-
10월
중국에 통신기술연구소 설립
-
10월
세계 최첨단 0.15미크론 적용 저전력 S램 반도체 양산
-
09월
세계 최고속 그래픽 메모리 출시
-
08월
TFT-LCD 미래연구소 개소
-
08월
세계 최대 기판 LCD 라인 가동
-
07월
호주 CDMA 이동통신망 첫 개통
-
06월
GSM스페인 공장 준공
-
06월
북한산 TV 판매 본격화
-
05월
IMT-2000채용 16M S램 첫 개발
-
05월
TFT-LCD 생산 1천만개 돌파
-
05월
세계최대 전자상거래 회사 ehitex.com 설립 공동참여
-
04월
쌍방향 디지털 TV 규격제정 컨소시엄 구성
-
03월
반도체사업 세계 4위 등극
-
03월
디지털 냉장고 업계 첫 출시
-
03월
초경량 초박형 디지털 TV 출시
-
02월
3천만불규모 CDMA 장비 미 수출
-
02월
세계4위 휴대폰 판매업체 등극
-
02월
디지털 홈네트웍 기술 미국에서 표준 채택
-
02월
전략시스템사업부문 삼성톰슨CSF에 양도
-
02월
중국 최초 CDMA상용망 장비 입찰권 획득
-
01월
288M D램 첫 개발
-
12월
-
1999
-
12월
중국 최초 CDMA상용 장비 공급
-
12월
반도체 제2단지 건설 본격 착수
-
12월
TV폰 세계최초 개발
-
10월
1기가 플래시 메모리 세계 최초 개발
-
10월
TFT-LCD 85억불 규모 장기공급 계약
-
09월
2세대 램버스 D램 양산
-
08월
450MHz 초고속 4M S램 개발
-
08월
오디오 휴대폰 세계 최초 개발
-
07월
애플사, 삼성전자에 1억불 투자
-
07월
세계 최초 4M F램 개발
-
06월
세계 첫1기가 반도체 상용제품 개발
-
06월
세계 최고속 1기가 알파칩 개발
-
05월
디지털기술 "인텔"에 첫수출(디지털 처리기술)
-
04월
반도체 장비 합작사 설립(회사명: B.M.A)
-
03월
인터넷 휴대폰 개발
-
03월
세계 최초 256M D램 양산
-
03월
노트북 PC용 고밀도 TFT-LCD 개발
-
01월
인텔사,삼성전자에 1억불 투자
-
12월
-
1998
-
12월
부천 전력용 반도체 사업 매각
-
10월
디지털 TV세계 최초 양산
-
09월
3세대 폴더형 휴대폰 개발
-
09월
1기가 SDRAM 반도체 샘플 출시
-
08월
13회 방콕 아시안게임 공식후원
-
07월
CDMA방식 XLL단말기 러시아 수출
-
07월
세계최초 64M램버스 D램 모듈개발
-
06월
삼성물산 에버랜드 소유 삼성전관 건물 매입
-
06월
브라질 공장 모니터 본격 생산 시작
-
06월
반도체 장비부품 제조업체 IPC사(미LONG'S사와 합작)설립
-
06월
세계 최초 4기가 반도체 전 공정기술 개발
-
04월
256M DRAM(2세대)세계 첫 생산
-
04월
고선명 디지탈 VCR세계 첫 개발
-
04월
IMT-2000단말기용 고주파직접회로 개발
-
03월
미국 반도체 오스틴사업장 본격가동
-
03월
세계 최초 128M FLASH MEMORY출하
-
03월
미국INTEL사와 PC기술관련계약
-
02월
중국 모니터 공장 가동
-
12월
-
1997
-
10월
세계 최대크기인 30"TFT-LCD개발
-
09월
PCS단말기 국내 첫 출하
-
07월
세계 최소형 CDMA장비 첫 수출
-
06월
미 스프린트사에 PCS단말기 첫 출하
-
05월
AST사 지분 100%인수 합의
-
03월
중국 상해시 CDMA장비 첫 수출
-
02월
인텔사,오스틴 반도체 공장에 지분 10% 참여
-
01월
천안 TFT-LCD 제3라인 공사착공
-
10월
-
1996
-
10월
1기가 D램 개발
-
10월
5대가전제품 38개 품목 가격인하
-
10월
DVD국내최초 상용제품 공개
-
09월
초박형 노트북PC "센스S500T"출시
-
06월
삼성 명품TV플라스원 출시
-
05월
국내 최초 PCS장비개발 성공
-
05월
광주 제2공장 착공
-
05월
I.D.C와 GSM 관련 기술도입
-
03월
멕시코 티후아나에, 전자복합단지 준공식
-
03월
미국 텍사스주 오스틴에 반도체공장 기공식
-
03월
8배속 CD롬 드라이브출시
-
03월
686PC(펜티엄프로)국내 최초출시
-
02월
해외에 CDMA장비 최초로 수출(러시아)
-
10월
-
1995
-
12월
세계최초 "1기가 싱크로너스 D램"시제품 개발
-
12월
일본 종합연구소 기공
-
11월
1억5천만불 DR발행
-
11월
무역의 날 '100억불 수출탑'수상
-
10월
영국 윈야드 복합단지 준공
-
10월
22인치 대형 TFT-LCD개발
-
09월
1억48천9백만불 FRN발행
-
08월
태국 세탁기 공장준공
-
08월
베트남 가전공장(SAVINA)기공
-
07월
중국 소주 반도체 공장기공
-
07월
"손빨래 세탁기"개발기공
-
06월
광주 냉장고공장 준공
-
06월
'95 고객신권리 선언
-
05월
한국 TOWA반도체 장비공장 준공(천안)
-
02월
미 AST사(컴퓨터제조업체)지분 40.25%인수
-
02월
TFT-LCD 양산라인 준공(기흥)
-
01월
미 IGT사(ATM전문회사)인수
-
12월
-
1994
-
12월
수출 100억불 돌파
-
08월
256M DRAM세계 첫 개발
-
08월
가전제품 가격인하 발표
-
08월
월드베스타 명품TV개발
-
08월
광주 하남공단 착공
-
06월
광주 하남단지에 대규모 냉장고 공장 기공식
-
06월
고객신권리 선언
-
05월
첨단 반도체 장비 생산공장(한국 DNS사)준공
-
05월
일본 오디오 전문업체 LUX사 인수
-
05월
세계 최초 음성처리용 원칩ASIC 개발
-
04월
러시아에 국산 이동전화시스템 첫수츨
-
03월
초절전 하이버네이션 컴퓨터(그린컴퓨터 3)개발
-
03월
중국 첸진에 CTV공장 설립
-
02월
세계최초 무선전화기용 원칩 IC개발
-
02월
리빙체험관 준공
-
01월
국내 최초 ISDN 전화기 개발
-
01월
세계 최초로 보통용지 팩시밀리 개발
-
01월
포루투칼에 반도체 합작공장 미 TI-SAMSUNG CO.설립
-
12월
-
1993
-
11월
국내 최초 수출 50억불탑 수상
-
10월
민간기업 최초 양키본드 발행
-
09월
세계최초64M DRAM 개발
-
06월
반도체 16M DRAM 양산공장 준공
-
05월
TSEC(중국 첸진 VTR생산법인)설립
-
05월
미국 HMS사 인수
-
04월
TDX교환기 동구권 최초수출
-
03월
SEHZ(중국혜주 AUDIO 합작생산법인)설립
-
03월
세계 최초 팩시밀리용 고화질 화상처리칩(TIP)개발 성공
-
03월
온양공장 반도체 물류센타 준공
-
03월
QUALCOMM과 CDMA 관련 기술도입
-
02월
파나마 콜른시에 중남미 대규모 물류센타 준공
-
01월
세계 최초 8MM디지탈 VCR개발 성공
-
11월
-
1992
-
12월
전사 통합경영 체제로 조직개편
-
11월
국내 제조업체 최초 수출40억불탑 수상
-
10월
국내 민간업체 최초로 양키본드 발행
-
06월
세계최초 64M DRAM 완전동작 시제품 개발
-
05월
1메가 페이지롬 개발
-
05월
국내 최초 4메가S램 개발
-
03월
체코 냉장고공장 설립
-
12월
-
1991
-
12월
수출 40억불 달성
-
11월
반도체 온양공장 준공
-
10월
세계2번째 64MDRAM개발
-
07월
세계최초 가정용 로보트 상품화
-
05월
국내최초 수퍼 VGA칩 개발
-
04월
소련 전자 교환기 합작공장설립 계약
-
04월
세계 최초 차량자동 추적장치 첫개발
-
03월
국내최초 수퍼 VHS VTR 개발 성공
-
03월
혼선제거 다기능 무선전화기 개발시판
-
01월
노트북 PC 미국,유럽에 첫 수출
-
01월
세계최초 문자표시 카세트 생산 시판
-
01월
알바니아 CTV 첫수출
-
12월
-
1990
-
10월
국내 최초 퍼지세탁기 개발
-
08월
16M DRAM 개발성공
-
07월
전자기술연구소 준공
-
06월
기흥공장 TPH공장 준공
-
06월
헝가리 현지공장 준공
-
06월
인도네시아 전자렌지공장 준공
-
06월
스페인현지공장 준공
-
06월
4M DRAM 월50만개 양산돌입
-
01월
폴란드에 5천만불 규모 TDX수출
-
10월
-
1989
-
12월
마그네트론 생산 1000만대
-
12월
4M DRAM 출하
-
12월
반도체매출 세계13위 기록
-
11월
ULSI 연구소 준공
-
06월
컴퓨터사업부문 별도 독립
-
06월
음성녹음 및 재생용 IC개발
-
05월
헝가리에 국내최초 현지공장 설립 계약
-
05월
4메가 마스크롬 개발
-
04월
국내최초 PC IC개발
-
04월
칼라TV생산 2000천만대 돌파
-
03월
SETAS(터어키 생산법인)설립
-
03월
S.M.P(인도네시아 생산법인)설립계약
-
03월
VTR모터제어 IC극내최초 개발
-
03월
휴대용 전화기 국내시판 개시
-
12월
-
1988
-
11월
최첨단 반도체 IM SRAM 개발
-
11월
삼성반도체통신(주) 흡수합병
-
10월
SAMEX(멕시코현지생산공장)준공
-
10월
태국에 합작회사(THAI-SAMSUNG CO.)설립
-
10월
프랑스 빠이오사와 합작회사 설립
-
06월
가스공조기 콤프레샤공장 준공
-
05월
미국 컴퓨터회사(MICROF/VE사)인수
-
05월
소련 레닌그라드 전자쇼 참가
-
04월
스페인 칼라TV생산공장 설립
-
03월
SEHEX(멕시코 CTV생산공장)설립
-
03월
SECA(캐나다현지판매법인)설립
-
03월
SEAU(호주현지판매법인)설립
-
03월
THAI삼성(태국현지공장)설립
-
01월
칼라TV생산 1500만대 돌파
-
01월
전자렌지생산 1000만대 돌파
-
11월
-
1987
-
10월
VTR생산 500만대 돌파
-
10월
SEMUK(영국현지생산법인)공장 준공
-
08월
종합복지관 개관
-
04월
종합연구소 신 연구동 준공
-
03월
텔리텍스트 미국 수출개시
-
10월
-
1986
-
08월
칼라TV 생산 100만대 돌파
-
06월
MWO 수출 500만대돌파
-
08월
-
1985
-
12월
국내제1호 해외전환사채 발행
-
04월
생산기술연구소 준공
-
03월
VTR수출 개시
-
12월
-
1984
-
12월
미국 현지 생산공장 준공
-
08월
삼성휴렛팩카드 합작회사 설립
-
12월
-
1983
-
11월
VTR자동화 공장 준공
-
10월
초소형 VTR(8MM)개발
-
08월
마그네트론공장 준공
-
03월
퍼스널 컴퓨터 생산개시
-
11월
-
1982
-
09월
포르투칼 현지법인 C TV공장 생산개시
-
01월
칼라TV용 색신호 집적회로 개발
-
09월
-
1980
-
08월
칼라TV 국내판매개시
-
04월
전자렌지(MICRO WAVE OVEN) 수출개시
-
08월
-
1979
-
10월
칼라TV공장 준공
-
10월
-
1978
-
12월
흑백TV 생산 500만대 돌파
-
07월
S.E.A(미국현지법인)설립
-
12월
-
1977
-
06월
냉장고 수출개시
-
05월
삼성전기(주)흡수합병
-
04월
칼라TV 수출개시
-
06월
-
1976
-
06월
콤프레사 및 모타공장 준공
-
06월
-
1975
-
08월
도장공장 및 판금공장 준공
-
06월
기업공개
-
08월
-
1974
-
12월
세탁기 생산개시
-
03월
냉장고 생산개시
-
12월
-
1973
-
04월
흑백TV 수출개시
-
04월
-
1972
-
11월
흑백TV 생산개시
-
11월
-
1969
-
01월
삼성전자공업(주) 설립
-
01월
우리는 직원의 복리후생도 중요해요
-
지원금/보험
- 건강검진
- 각종 경조사 지원
- 자녀학자금
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급여제도
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