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| 과정구분 |
모집정원 |
교육기간 |
총 교육시간 |
IT반도체 공정/장비 전문인력
양성과정 |
35 |
5/10 ~ 7/11
(주 3일~5일 교육)
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총 316시간(40일)
1일 8시간 교육
(09:00~18:00) |
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※ 상기 교육기간은 효율적 교육운영을 위해 변경될수 있음
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○ 전문대졸 이상 만34세 이하 청년층 미취업자
○ 대학교(2년제 이상) 2017년 8월 졸업예정자 및 졸업유예자 참여가능
○ 우대조건 : 저소득층, 취약계층(장기실업자, 여성가장 등)
○ 제외대상
① 현재 취업중인 자(신청일 현재 4대 보험에 가입되어 있는 자)
② 신청일 현재 사업자등록 중인 자
③ 대한민국 국적을 보유하지 않은 외국인
④ 희망근로사업, 디딤돌 일자리사업, 사회적일자리사업 등 다른 재정지원 일자리사업에 참여중인 자
⑤ 동 사업의 기참여자 및 정부 실업대책 지원금 수혜 중인 자
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○ 교육비 전액무료(교육비, 교재, 실습비, 취업상담, 취업지원 등 일체)
○ 경기경영자총협회 회원사 및 협약기업과 연계한 맞춤형 취업지원(매년 취업률 80%이상)
○ 전문직업상담사를 활용한 수료생 대상 무료 취업상담&취업알선
○ 교육수료증, 우수교육생 포상(최우수상, 우수상, 장려상, 공로상), 채용추천서
○ 식비·교통비 포함된 훈련실비 지급(1일 출석 시 1만원)
○ 취업ㆍ창업을 위한 시험, 입사시험 시 해당 일수만큼 출석인정
○ 이력서/자기소개서 클리닉, 모의면접, 기업정보 제공, 취업알선, 인재추천
○ 기업설명회, 취업관련특강, 채용박람회, 업계동향 및 기업정보 제공
○ 취업역량 강화교육&반도체 공정/장비 전문교육이 병행된 이론/실습 교육제공
○ 명지대학교의 특성화된 현장 적응형 맞춤식 교육과 반도체공정실습
○ 연수기간 중 조기취업자는 수료생으로 인정(수료증 발급)
○ 첨단시설/장비 실습 기회 제공
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1단계
서류전형 |
- 교육신청서 접수
- 1차 서류전형 합격자 면접일정 개별통보
- 선발대상 : 만15세 이상~34세 이하의 청년층 미취업자
- 우대조건 : 취업취약계층(장기실업자, 여성)
- 제외대상
① 현재 취업중인 자(신청일 현재 4대 보험에 가입되어 있는 자)
② 대한민국 국적을 보유하지 않은 외국인
③ 신청일 현재 사업자등록 중인 자
④ 희망근로사업, 디딤돌 일자리사업, 사회적일자리사업 등 다른 재정지원
일자리 사업에 참여중인 자
⑤ 동 사업의 기참여자 및 정부 실업대책 지원금 수혜 중인 자 |
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2단계
심층면접 |
- 경기경영자총협회 교육운영 실무자 多對多 심층면접
- 비기술 면접, 인성 및 취업의지 확인 |
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3단계
최종선발/OT |
- 최종합격자를 대상으로 오리엔테이션 실시(학사관리지침사항 전달)
- 교육협약서 안내 및 작성
- 기타 구비서류 제출 |
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| 회차 |
구분 |
강의명 |
| 1 |
과정기본 |
팀빌딩 |
| 2017 고용시장 트렌드리포트 |
| 반도체 산업 이해 |
| 2 |
반도체 입문 |
4차 산업 혁명과 반도체 |
| 반도체 장비 산업 소개 |
| 전문 직무능력 |
NCS 기반 반도체 직무 이해 |
| NCS 반도체 공정 및 장비 직무 |
| 3 |
반도체공학기초1 |
반도체 정의/구조/재료/소자(1) |
| 4 |
반도체 정의/구조/재료/소자(2) |
| 5 |
반도체공정기술1 |
반도체 전공정(1) |
| 6 |
반도체 전공정(2)
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| 7 |
반도체 전공정(3) |
| 8 |
반도체공학기초2 |
반도체 정의/구조/재료/소자(3) |
| 9 |
반도체공정실습 |
반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(1)
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| 10 |
반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(2)
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| 11 |
반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(3)
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| 12 |
반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(4)
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| 13 |
반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(5) |
| 14 |
반도체공학기초3 |
Process Integration |
| 15 |
반도체공정기술2 |
반도체 패키징 및 후공정(1) |
| 16 |
반도체 패키징 및 후공정(2) |
| 17 |
반도체 테스트 공정(1) |
| 18 |
반도체 테스트 공정(2) |
| 19 |
반도체장비개발 |
반도체 장비 개발 과정(1) |
| 20 |
반도체 장비 개발 과정(2) |
| 21 |
반도체장비요소기술 |
반도체 공정 및 장비(1) |
| 22 |
반도체 공정 및 장비(2) |
| 23 |
플라즈마 및 진공 기술(1) |
| 24 |
플라즈마 및 진공 기술(2) |
| 25 |
모터 및 센서 기술, 유공압 기술 |
| 26 |
PLC 기술, 저항/전류/전압 측정기술 |
| 27 |
반도체장비실습 |
진공기술실습 |
| 28 |
유량조절기실습 |
| 29 |
장비부품실습 |
| 30 |
전자장치실습 |
| 31 |
장비분해조립 |
| 32 |
반도체품질관리 |
6시그마와 반도체 품질(1) |
| 33 |
6시그마와 반도체 품질(2) |
| 34 |
반도체설계 및 테스트 품질 |
| 반도체 8D Report |
| 반도체품질경영시스템 |
| 반도체개발/양산/외주관리/수입/출하 품질시스템 |
| 35 |
반도체 ESD 기초 및 불량사례 |
| 반도체 SPC기초 |
| 반도체 품질도구/검교정 |
| 36 |
반도체 신뢰성기술 Level 및 가속수명시험 |
| 반도체 PLR(Product Level Reliability) |
| 반도체 WLR(Wafer Level Reliability) 평가 |
| 37 |
취업역량강화
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자기탐색 및 포트폴리오 |
| 합격 확률을 높이는 기업&직무 선택 |
| 역량기반 입사서류 작성법 |
| 38 |
합격을 부르는 자소서 |
| 면접스피치 |
| 39 |
비즈니스 프레젠테이션 |
| 비즈니스 문서작성 |
| 비즈니스 커뮤니케이션 |
| 비즈니스 매너 |
| 40 |
진로설정과 경력개발 |
| MBTI성격유형과 진로직업 선택 |
| 청년고용정책과 기초노동법 |
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※ 상기 내용은 효율적 교육운영을 위해 변경될수 있음
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○ 반도체(메모리 및 비메모리(시스템반도체 등) 칩 설계분야(연구개발, 품질관리, 생산, 공정관리)
○ 반도체 공정 관련 소재분야(연구개발, 생산, 판매관리, 품질 공정관리)
○ 반도체 공정장비 생산/판매/테스트/반도체 패키징 설계/생산 분야 등
○ 시스템 소프트웨어 분야(연구개발, 생산/품질관리)
○ 반도체(메모리 및 비메모리(시스템반도체 등) 칩분야(연구개발, 생산/품질관리, 공정관리)
○ 반도체 장비/자동차/항공/선박 등 시스템 분야(연구개발, 생산/공정관리, 품질관리) |
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○ 한국반도체산업협회 교육장(경기도 성남시 분당구 판교역로 182)
○ 판교역(판교테크노밸리) 인근도보 약 6분 |
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○ 모집기간 : ~ 마감시까지 (신청인원이 많을 경우 적격자 선발 후 조기마감)
○ 교육일정 : 5월 10일 개강예정(변동가능)
○ 지원방법
- 접수기간 내에 참여 신청서를 작성하여 교육담당자에게 이메일 제출
- 고용보험 미 가입 확인서 첨부 필수(교육지원자 미취업여부 확인용)
- 개인정보 이용에 대한 동의서 작성 필수(서명 또는 도장을 스캔하여 첨부)
- 교육담당자 이메일 접수(umjwhww@gmail.com)
- 사람인 홈페이지 지원(지원서 업로드 필수) |
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