한미반도체(주)기업정보

HBM용 3세대 하이퍼 모델 듀얼 TC본더 출시

'본더팩토리' 공장 오픈

한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

'micro SAW R&D' 센터 오픈

테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정

iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW

2억불 수출의 탑 수상 (대통령)

국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭

'micro SAW 전용' 공장 오픈

5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈

'자본재 산업 기여' 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장, 동탑훈장 수훈

TSV Dual Stacking TC Bonder, iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회)

중국 사무소(HANMI China) 설립

2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합) (VLSI리서치)

2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)

대만 현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립

K-tech 10대 기술 지정 (한국산업기술평가관리원)

우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 수훈 (대통령)

일자리창출지원 대통령 표창

중견기업 글로벌화 지원 프로젝트, World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)

세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation) (지식경제부)

2010 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)

대표이사 변경 : 곽동신

2009 Five Star Rating Awards수상 (VLSI리서치)

1공장 증축공장 준공

2009 V LSI The Best Awards 수상(조립장비부문)(VLSI리서치 )

2008 품질경쟁력 우수기업 선정(11년 연속) (지식경제부)

2007년 품질경쟁력 우수기업 선정

신사옥 준공

아시아태평양 지역의 200대 중소기업에 선정(포브스)

대표이사 변경 : 곽노권, 곽동신(각자)

2006년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

2006 차세대 세계일류상품 선정(Cam Press System)(산업자원부)

부품소재 전문기업 확인(산업자원부)

제1공장(생산 및 연구시설 포함) 증설

세계일류상품 선정(Sawing & Placement System)(산업자원부)

품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

유가증권시장 상장(한국증권선물거래소)

SEMICON KOREA 2005 참가

세계최초 2x2 Package Tapeless Saw Singulation 개발

SEMICON JAPAN 2004 참가

2004 품질경쟁력 우수기업 7회 연속 선정(산업자원부)

노무현 대통령 방문

2003 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

SEDEX 2003 참가

상호 변경 : 한미반도체(주)

2002 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

'SPM 330 CAM PRESS' 제품개발

품질 경쟁력 우수 50대기업 선정(국립기술품질원)

2000 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)

기술경쟁력 우수 중소기업 피지정(중소기업청)

품질경쟁력 우수 50대 중소기업선정

품질경쟁력 100대기업선정

상호 변경 : (주)한미

(주)한미, 한성전자(주) 흡수합병

기능 장려우수사업체 피지정

구미공장 완공

해외사무소 설치(필리핀)

사업내 직업훈련 승인 시행

구미공장 기공

기술선진화 중소기업 선정

병역특례 기간 산업체 피지정

인천공장 증축(320평)

병역 특례업체 지정(병무청 징자24923-454호)

미국해외사무소 설치(캘리포니아)

공장품질관리 1등급(공진청 금형 라1-11호)

자율교정 검사기관 지정(공진청 93호)

해외사무소 설치(말레이지아)

부설 기술연구소 인가(과기처344호)

공장 이전(수출5공단)

1급 정밀기술공장 지정(상공부 26호)

(주)한미금형 설립