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주요서비스
(유)스태츠칩팩코리아

각 부문 신입 및 경력 채용

핵심 정보
경력
신입·경력
학력
대졸(4년제) 이상
근무형태
정규직
급여
회사내규에 따름
근무일시
오전 8시 30분 ~ 오후 5시 30분
근무지역
인천 중구

본 채용정보는 마감되었습니다.

(유)스태츠칩팩코리아에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강
스태츠칩팩코리아 각 부문 신입 및 경력 채용
모집부문 및 자격요건
※ 중복 지원이 불가하오니, 입사 지원 시에 주의 부탁 드립니다.
모집 대상 담당 직무 및 업무 지원 자격 인원
RF D&L
Engineer
인턴 RF Design & Laboratory Engineer - 학력: 대졸 이상 (4년)
- 반도체 관련 전공(전기/전자/신소재 등)
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 700이상 or TOEIC Speaking 130이상
  or OPIC IM2 이상
- 인턴기간: 6개월 (정규직 전환 평가 有)
O명
구매 신입 원자재 구매 및 관리 (Buyer) - 학력: 대졸 이상 (4년)
- 반도체관련 학과 또는 상경계열
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 700이상 or TOEIC Speaking 130이상
  Or OPIC IM2 이상
- 중국어 가능자 우대
O명
인사 경력 HRM/ER
(인사 전반 관리 및 노무 업무)
- 학력: 대졸 이상 (4년)
- 해당 경력 2~5년 경력 소지자
- 반도체 제조업(300인 이상)경력 우대
- 경영/사회/상경 계열 전공자 우대
- TOEIC 700점 이상 또는 그에 준하는 자
O명
신입

- 학력: 대졸 이상 (4년)
- 경영/사회/법정/인문 계열 전공자
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상
  or OPIC IH 이상

O명
Process Engineer 경력 Flip-chip Process Engineer - 학력: 대졸 이상 (4년)
- 해당 경력 3년 이상 5년 이하
- 반도체 관련 전공자 (전자, 화학, 신소재)
- Business 영어 가능자 우대
- Front 공정 (C/A, U/F) 유 경험자 우대
- Back-end 공정 (M/K, SBM, S/G, 등)
  유 경험자 우대
O명
Finance 경력 제조기업 재무회계 결산
및 세무회계
- 학력: 대졸 이상 (4년)
- 해당 경력 4년 이상 7년 이하
- 경제학/경영학 등 상경계열 전공자
- Business 영어 가능자 우대
- SAP 유경험자 우대
O명
CQE Engineer 경력 Customer Quality Engineer
(고객 품질 대응 및 인증 관리)
- 학력: 대졸 이상 (4년)
- CQE 관련 경력 3년 이상 10년 이하
- 반도체 관련 전공자 (전기/전자)
- TOEIC 700 이상 또는 그에 준하는 자
O명
Bumping
Engineer
경력 Bumping Process Engineer - 학력: 대졸 이상 (4년)
- OSAT Bumping 공정 경험자 우대
- 경력 7년 이상인 자
- 반도체 관련 전공자
- TOEIC 700이상 또는 그에 준하는 자
O명
TEST
Development
Engineer
경력

- TEST Development Engineering
(Advantest, Teradyne, UFLEX 등)

- 학력: 대졸 이상 (4년)
- 경력: 해당 경력 3년 이상
- Teradyne IFLEX / UFLEX 개발 유 경험자
- TOEIC 700점 이상 또는 그에 준하는 자
O명
RF ATE
TEST Engineer
경력 RF TEST Engineer
(Project Manager)
- 학력: 대졸 이상 (4년)
- 해당 경력 8년 이상
- 반도체 TEST 관련 분야 경력자 우대
- Project 운영 경험자 우대
- TOEIC 700점 이상 또는 그에 준하는 자
O명
TEST
Process Engineer
경력 - TEST Process Engineering - 학력: 대졸 이상 (4년)
- 경력: 해당 경력 3년 이상
- OSAT 업계 경험자 우대
- TOEIC 700점 이상 또는 그에 준하는 자
O명
<공통 자격 사항 및 근로 조건>
1. 해외여행에 결격 사유가 없는 자
2. 채용 형태: 정규직
3. 근무시간: 08:30 ~ 17:30
4. 근무지: 인천 영종도
  ※ 국가보훈대상자는 관계법령에 의거 채용 시 우대함
복리후생
※ 인천, 서울, 경기 지역 통근버스 운행 및 지방 거주자 기숙사 제공
- 식사 제공
- 휴가제도(연차유급휴가 + 연중 휴가)
- 개인연금 지원 (개인 연 금액의 50%를 회사에서 지원)
- 어학 교육비 지원 (주말 평일 외국어학원, 전화영어 등)
- 주택융자금 지원
- 경조금 지원
- 학자금 지원 (중/고/대학생)
- 의료비 지원
- 회사 내 직장 어린이 집 운영
- 명절 상품권 지급
- 동아리 활동 지원(축구, 야구, 자전거, 붓글씨, 중국어, 배드민턴, 밴드 등)
- 제휴 콘도 할인
- 체육대회/야유회비 지원 (人당 4만원)
사내시설
  사내시설 이미지  
입사지원서 접수
- 접수기간 : 2019.11.25(월) ~ 2019.12.04(수) 23시 59분까지 (10일간)
- 접수방법 : 사람인 에서 On-Line 지원
※ 온라인 지원 오류 시, 접수 마감일 전에 HR팀 담당자에게 문의 바랍니다.
  (byeongcheol.ra@statschippac.com)
전형절차
서류전형 면접전형 신체검사
※ 입사일 확정 후 신체검사 예정
제출서류  ※ 면접대상자에 한하여 면접 당일 제출
- 취업지원대상자 증명서 원본 / 주민등록초본(병역사항 표기) 원본 각 1부. (해당자에 한함.)
기타
- 입사지원서류 (입사지원서, 경력 소개서, 자기소개서) 등 제출서류에 기재된 내용이 사실과 다를 경우, 신체검사 불합격 시
  입사가 취소될 수 있습니다.
- 제출된 서류는 지원자의 요청에 의해 다시 돌려드릴 수 있으며, 전형 종료 후 15일간 보관 후 폐기됩니다.
- 문의 : HR팀 채용담당자 [☎(032) 340-3006/ E-Mail : byeongcheol.ra@statschippac.com]
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접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2019.11.25 00:00
마감일
2019.12.04 23:59

관심기업 설정 후 다음 채용시 지원해 보세요.

지원자 통계
지원자수
675/00명
RF D&L Engineer
207
구매
213
인사_경력
38
인사_신입
101
Process Engineer
20
Finance
35
CQE Engineer
35
Bumping Engineer
5
TEST Development Engineer
4
RF ATE TEST Engineer
7
TEST Process Engineer
10
경력별 현황
신입
326
1년 미만
46
1~3년
96
3~5년
85
5년 이상
122
연봉별 현황
2,200
미만
0
2,200
~2,600
6
2,600
~3,000
22
3,000
~4,000
71
4,000
이상
49
성별 현황
지원자수
남자
75%
508 명
여자
25%
167 명
학력별 현황
고졸이하
8
2~3년제
22
4년제
612
석사
29
박사
4
외국어 현황
TOEIC
328
TOEFL
0
TEPS
0
JPT
13
HSK
12
기타
389
TOEIC
600
미만
5
700
미만
9
800
미만
97
900
미만
155
900
이상
62
JPT
600
미만
5
700
미만
2
800
미만
2
900
미만
2
900
이상
2
HSK
1~2급
기초
0
3~5급
초등
7
6~8급
중등
4
9~11급
고등
1
기업정보
(유)스태츠칩팩코리아 기업정보 연봉정보
기업형태
대기업, 외국인 투자기업, 유한회사, 외..
사원수
2500 명 (2015년 기준)
업종
기타 반도체소자 제조업
설립일*
1991년 7월 10일 (업력 29년)
매출액*
1조 3,261억 1,336만원 (2017년 기준)
대표자명*
김원규
홈페이지
www.statschippac.co.kr
기업주소
인천 중구 자유무역로 191

* 항목은 본사정보와 다를 수 있습니다.

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