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반도체 Back grind/Back Metal Process Integration Engineer

핵심 정보

경력
경력 8년 ↑
학력
학력무관
근무형태
정규직 수습기간 3개월
우대사항
급여
회사내규에 따름
직급/직책
과장, 부장
근무일시
주 5일(월~금) 08:00 AM ~ 05:00 PM
근무지역
경기 부천시
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2024년 1월 1일 부터는  2024년 최저임금을 준수 합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

온세미컨덕터코리아(주)에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

Role & Responsibility

This position is responsible for wafer backside process development for new technologies or new products. Establishing competitive wafer thinning and metalization unit process with manufacturing capability and productivity for discrete power products.

. Optimize process conditions to improve quality and to control Cpk.

. Develop unit process formulation and provide the best condition.

. Solve chronic problems of unit process or related wafer process.

. Collaborate with integration engineers, designers, and production.


Qualification & Requirement

. Beneficial to understand Package process.

. B.S, M.S or equivalent training of related experience.

. Prefer ultra wafer thinning experience.

. Statistics and DOE understanding.

. Oral communication skills in English.

. Problem solving, troubleshooting, and analytical skills.

복리후생

지원금/보험
건강검진, 체력단련실운영, 자녀학자금
급여제도
퇴직연금, 장기근속자 포상, 4대 보험
선물
명절선물/귀향비
교육/생활
구내식당(사원식당), 점심식사 제공, 사내동호회 운영, 사우회(경조사회)
근무 환경
사내 어린이집 운영, 휴게실, 회의실, 카페테리아
출퇴근
통근버스 운행, 주차장제공
리프레시
연차, 경조휴가제

근무지위치

(420-803) 경기 부천시 도당동 82-3 페어차일드코리아반도체 서울 7호선 춘의역에서 1km 이내

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2017.11.21 13:00
마감일
2018.01.19 23:59

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기업정보

대표자명
강병곤/리밍왕
기업형태
외국인 투자기업, 외부감사법인, 수출입 ..
업종
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소..
사원수
2,275 명 (2024년 기준)
설립일
1998년 12월 28일 (업력 27년차)
매출액
8,084억 8,610만원 (2022년 기준)
홈페이지
www.onsemi.com
기업주소
경기 부천시 평천로850번길 55
기업정보 전체보기

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