| 근무지 |
모집부문 |
담당업무 |
자격요건 |
우대사항 |
이천
사업장 |
구매팀 |
- 부자재 및 소모품 관리
- 수선비용 업무 |
- 학력 : 대졸 이상(4년)
- 경력 : 신입/경력 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
|
- 유관전공 우대
- 반도체 동종업계 경력자
(IC, Wafer TEST) : 3년 이상
- 기숙사 생활가능자
|
| 공무/설비팀 |
- 제조 Utility설비 운용 및
시설물 유지관리/전기 |
- 학력 : 초대졸 이상(2, 3년)
- 경력 : 경력 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
- 교대근무 가능자 |
- 자격증
ㆍ공조냉동기계산업기사
ㆍ전기/전자공학
ㆍ산업공학
ㆍ전기산업기사
ㆍ전기기사
- 전공 : 기계/자동차/조선공학 |
기획팀
- 모집마감 - |
- 이사회, 주주총회&회의
- 자회사 관리 |
- 학력 : 대졸 이상(4년)
- 경력 : 신입/경력 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
|
- 경영학과 우대
- 유사 업무 경력자
- 영어, 일본어 가능자
- 기숙사 생활가능자
|
| TEST기술팀 |
- LOGIC Test Program 개발
및 양산
- V93K/T2K/IFLEX/ETS 제품
대응 |
- 학력 : 대졸 이상(4년) - 공학계열
- 경력 : 신입/경력 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
- 필수요건 : 프로그램언어
(C, C++ or Linux)가능
|
- 영어/일어 가능자
- Mixed 및 V93K/T2K 유 경험자
- 인근거주자
- 기숙사 생활가능자
|
| 총무팀 |
- 총무업무전반
(복리후생, 자산관리,
경영지원관련제도 기획) |
- 학력 : 대졸 이상(4년)
- 경력 : 신입/경력 1년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명 |
- 유관 경력 우대
- 기숙사 생활가능자
- 산업안전기사자격증 |
진천
사업장 |
장비1팀
(PKG엔지니어) |
- 반도체 Flip Chip Eng`r/
Die Attach 장비 엔지니어
- Flip Chip Bonding
- Underfill |
- 학력 : 대졸 이상(4년) - 공학계열
- 경력 : 경력 2년 이상
- Flip Chip Bonding/Underfill/
Die Attach 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
|
- 외국어 능통자
- 전공
ㆍ전기/전자공학
ㆍ화학공학
ㆍ반도체공학
- 인근거주자
- 기숙사 생활가능자
- 반도체 동종업계 경력자
|
기술1팀
(PKG엔지니어) |
- 반도체 Flip Chip Eng`r/
Die Attach 공정 엔지니어
- Flip Chip Bonding
- Underfill |
- 학력 : 대졸 이상(4년) - 공학계열
- 경력 : 경력 2년 이상
- Flip Chip Bonding/Underfill/
Die Attach 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
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이천/
진천
사업장 |
품질보증팀 |
- QA/CS분석 업무
- 해외/국내 고객들과 품질
현황 및 업무 교신 등의
CS업무
- 고객시료분석 및 보고서
작성
- 신규제품평가지원 |
- 학력 : 대졸 이상(4년)
- 경력 : 경력 2년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 0명
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