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에센코어, '타이베이 컴퓨텍스'서 클레브 메모리 신제품 발표

연합뉴스2018-05-25

에센코어, '타이베이 컴퓨텍스'서 클레브 메모리 신제품 발표


▲ 메모리 기업 에센코어는 내달 5∼9일 대만 타이베이에서 열리는 글로벌 ICT 전시회 '타이베이 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2018'에 맞춰 오는 28일 자사 주력 브랜드인 클레브(KLEVV)의 3가지 신제품 라인업을 선보인다고 25일 밝혔다.
이번에 출시되는 신제품은 CRAS X RGB DDR4 게이밍 메모리, BOLT X DDR4 게이밍 메모리, NEO N500 SATA 6Gb/s SSD이다.
CRAS X DDR4 게이밍 메모리는 유연한 멀티컬러 RGB 라이팅 효과 및 높은 수준의 게이밍 퍼포먼스와 더불어 안정성과 호환성을 겸비한 제품이다. 또 정교한 BOLT X DDR4 게이밍 메모리는 뛰어난 퍼포먼스를 제공하고, 순도 99.5% 알루미늄 히트싱크를 장착해 클래식한 디자인을 갖췄다.
BOLT X DDR4 게이밍 메모리는 4G, 8G, 16G 세 가지 용량으로 출시되며, 2천666MHz와 3천200MHz의 스피드를 지원한다. CRAS X RGB 게이밍 메모리는 8Gx2, 16Gx2의 용량으로 출시되며, 3천200MHz와 3천466MHz의 고속 스피드를 지원한다. 두 제품 모두 인텔(Intel)과 에이엠디(AMD)의 최신 프로세서들과 호환할 수 있다.
2.5인치 크기의 NEO N500 SATA 6Gb/s SSD는 3D NAND 기술을 탑재하고, 강력한 하드웨어 LDPC ECC엔진, RAID 엔진, 지능형 SLC 캐싱 알고리즘을 활용해 개선된 퍼포먼스와 내구성, 데이터보호 및 유지 능력을 갖췄다. 글로벌웨어 레벨링 지원을 통해 SSD의 수명을 연장했다.
이들 제품은 SATA 절전 모드(device sleep), 데이터세트 관리(TRIM) 지원, 자체 기기 모니터링 및 분석해 보고해주는 스마트(S.M.A.R.T) 기능 등이 있다. 사용자들의 편의 및 데이터 보호를 위한 아크로니스 트루 이미지(Acronis True Image) 데이터 백업 소프트웨어도 드라이브에 함께 제공된다.
BOLT X와 CRAS X RGB 게이밍 모듈은 모두 QVL(Qualified Vendor List) 승인을 받았으며, 인텔과 에이엠디 CPU를 포함한 주요 마더보드 제조사 제품들과 호환이 가능하다. 두 모듈은 원클릭 오버클락을 위한 인텔의 XMP(Extreme Memory Profile) 2.0을 지원한다.
클레브의 제품군은 게이밍 모듈을 포함해 microSD카드, USB 플래시 드라이브, SSD(Solid State Drive)로 구성돼 있다. 첫 번째 게이밍 모듈 CRAS는 차별화된 디자인 철학으로 레드닷 디자인 어워드를 수상했으며, 2017년 말에는 메모리 분야에서 중앙일보가 선정하는 '우수브랜드 대상'을 받은 바 있다.
에센코어 관계자는 "게이밍 타깃으로 높은 수준의 제품을 보장하는 클레브는 다수의 게이밍쇼에서 대중의 관심을 받았으며, 다양한 글로벌 IT 커뮤니티에서 제품의 우수성을 인정받았다"고 말했다. (연합뉴스)
(끝)


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